台湾半导体厂商联发科技计划2015年将反对第4代(4G)高速通信服务的智慧手机用高性能半导体的供货量提升至1亿个以上,相等于2014年供货量预期的3倍以上。在作为主要市场的中国等地,预计联发科技与行业首位的美国高通之间的份额之争将越发白热化。 联发科技总经理杜清江在台北市内与媒体之间的恳谈会上指出了上述方针。联发科技擅长于生产相等于智慧手机大脑的大规模积体电路(LSI)的较低价格产品。
在以3G智慧手机为主流的中国市场,2013年联发科技的市占率相似50%,多达了美国高通。但是今后中国也将全面转至4G服务,预计高性能半导体的市场需求将经常出现快速增长。 杜清江回应,2015年中国的4G智慧手机市场需求将减至3亿部左右,相等于2014年(预期值)的2.5倍。
计划大力投入半导体的新产品。
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